东莞注入“芯”动力,首届集成电路项目路演活动举行

点击次数: 更新时间:2018-05-18 15:51:36  【打印此页】  

2018全国集成电路“创业之芯”大赛东莞站暨东莞首届集成电路项目路演17日在广东东莞松山湖光大We谷举行,这是东莞首次举办如此高规格的高精尖项目路演。

从全国众多参赛项目精挑细选出来的七个优质项目首次亮相东莞,与来自政府、资本、产业、高校等领域人士进行现场对接,希望为集成电路行业新锐企业搭建资本对接平台,推动集成电路产业在东莞及周边城市的发展,加快东莞制造的造“芯”升级。

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中国“芯”升级  东莞在行动

东莞作为世界制造之都,正大步迈向先进制造中心。电子信息产业作为东莞绝对的支柱产业,有相当完善的产业链。其中,集成电路产业在东莞有多年的深耕,有了相当好的政策、产业、制造环境和基础。东莞完全有能力成为集成电路设计研发、制造、封装、测试的重镇。

中美贸易之争,“中国芯”一夜之间受到全国民众高度关注,国家从上至下也空前地重视这个产业的布局与发展。光大产业也迅速行动起来,在短时间内对接、组织了本次活动。从全国众多参赛项目精挑细首选出来的七个优质项目的创始团队都是国内集成电路行业的顶尖研发团队,绝大部分的创始团队核心成员均为博士以上学历,其中五个项目的核心研发团队具有海外研发经历。

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工信部人才交流中心教育培训处集成电路人才办公室主任王威致辞

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东莞市人民政府顾问、东莞松山湖集成电路设计服务中心董事长宋涛致辞

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光大产业集团副总裁、光大We谷总经理林建强致辞

“东莞在集成电路芯片领域仍大有可为,我们希望先把这把火烧起来。”在路演活动现场,光大产业集团副总裁、光大We谷总经理林建强表示,光大集团早在10年前就布局半导体领域,旗下集中了中镓、中图、中晶等多家企业,但比较单一集中在衬底材料封装领域,目前,光大We谷已经计划成立一支集成电路产业基金,专门用于投资相关产业的上下游企业。

在他看来,东莞在集成电路领域应该发挥好强大的市场应用需求,重点发力IC设计及应用领域的产业发展,用好东莞制造的强大根基,向轻资产方向发展,形成独特的竞争优势。

林建强表示,集成电路是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,在国民经济关键领域中起着关键作用。东莞作为世界制造之都,电子信息作为占据东莞产业的半壁江山,但集成电路存在IC产业规模偏小,产品档次偏低,产业结构不合理,对外依存度过高等问题,需借助和发动国家、省市、机构、企业等的力量共同推动东莞产业的发展。林建强希望通过本次活动,为东莞集成电路的创新与应用创造更好的发展环境。

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而在项目路演中,修远电子科技研发团队的扇出封装项目(fanout packaging)是由千人专家胡川领衔的国际专家团队的开展的工作。这个工艺用在了苹果iPhone7的主要芯片上(中央处理器,4G通讯芯片等)。这个团队包括了英特尔,摩托罗拉,英飞凌,东京电子等的资深专家。从一般通用的手机芯片,到以后的物联网芯片,可穿戴设备,到超级计算机和以后的生物计算,这个项目有广泛的应用。

这个封装方式因为去年台积电和Intel在Iphone7里主要的芯片(A10处理器和4G通讯Baseband芯片)采用,预期在未来五年年成长在40%左右。

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此次活动,除了促进行业交流以外,主办方也希望为集成电路项目搭建融资平台。前来活动路演现场考察项目的投资机构超过15家,区域分布涵盖了广州、深圳、东莞三地。其中包括中芯聚源、广州岭易投资、深圳市前海智腾资产管理、海汇投资、深圳市力合创业投资、深圳中润龙鼎投资、光大产业投资等等。路演的项目负责人与大赛的评为、专家学者、投资机构等在活动现场进行了深入交流,并在活动结束后的晚宴进行了进一步的接洽。

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大咖有话说

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清华微电子副所长王志华


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2000年9月始任清华大学微电子学研究所副所长。兼任亿恒科技CT0;清华大学联合研究实验室主任、威盛CTO;清华通信技术开发中心主任。王志华教授还是IEEE固态电路学会北京分会主席、国际无线电联盟(URSI)中国委员会C专业委员会主席、中科院自动化研究所兼职教授和山东省济南市客座优秀专业技术人员。

王教授谈到举国关注的“中兴事件”事表示,国内技术上还没取得突破的,而国外已掌握的技术那边是别人的核心竞争力。我们的要务就是要攻坚克难的核心,取得核心技术的关键突破。

王教授认为,时代发展很快,众多变化也随着而来,而在5G时代,在关注行业趋势时要深刻了解什么会变,什么不会变。其中,未来智能设备智能化、小型化的趋势将不会变,而不会变的则意味着其重要性。

王教授还表示,在中国半导体销售市场上,中国的集成电路产业在世界范围之内约占7%。但却消耗了全世界60%的芯片,而且还大部分依赖进口,这就是我们的机会。应用需求是创新(创业)的关键,需长期坚持;做世界上最好的事情,让世界知道我们最好;做市场需要的东西,把它卖给需要的人。希望年轻创业者能够做到世界领先。

2

中芯聚源投资总监段哲明

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集成电路行业,一群聪明的博士,一起干一件蠢事。半导体投资有很多坑,无论是投还是做,都需广泛吸收国内外同行经验少踩坑。

“半导体投资这几年很火,但里面也有很多大坑。”中芯聚源股权投资总监段哲明在活动现场透露,2013年以前,很少风险投资投国内半导体行业。经过多年发展,国内半导体企业陆续上市,特别是推出创业板以后大大加快了行业的发展。2014年9月,国家成立了集成电路产业大基金,半导体和集成电路产业逐渐成为风险投资和股市的热点。 

相比其他行业,半导体行业投资大、周期长,且行业技术迭代快、新技术频繁发生,热门产品平均1到2年就要出新一代产品,新的技术突破可能颠覆原来的市场霸主地位 且呈现高端市场对手越来越厉害、低端市场持续性拼成本的局面。在供应商选择有限的情况下,产能保证往往决定市场竞争格局。

3

修远电子路演人郭跃进

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“我们几个创始人几年前从美国凤凰城回国,经过自主研发,目前已经掌握面板级扇出封装核心技术,这次希望找到融资,选址进行量产。”郭跃进是深圳修远电子科技有限公司联合创始人,也是此次路演的参与者。

郭跃进说,他们所带来的面板级扇出封装项目,其工艺早由英特尔发明,数年前,在用到苹果iphone7的主要芯片(中央处理器、4G通讯芯片等)上后迅速得到广泛应用,现在已成为全球半导体产业关注的焦点,应用领域覆盖通用的手机芯片、物联网系统芯片以及以人工智能为代表的高性能计算。

郭跃进说,如果顺利拿到融资,他们希望在深圳周边选址量产,东莞有很多应用需求,上下游产业链很完善,而且制造成本比深圳低,会成为他们重点考虑的地方。

和郭跃进类似,参加此次路演的项目,不少来自广深等周边区域,他们所推荐的项目或多或少可与东莞强大的制造能力进行结合。

4

酷酷科技路演人郑小霖

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深圳酷酷科技有限公司于2015年7月成立,同时获得比亚迪创始人夏佐全创办的正轩投资的投资。公司从头戴影院应用为主的智能眼镜研发和市场销售出发,延伸到核心微显示芯片的定义、设计,微显示模组的设计和制造,精密光学设计及制造,智能投影仪的光机和整机的设计和销售。

公司CEO郑小霖透露,现在开始和各大运营商及渠道合作,为客户量身制整机和适配内容,正在建立一套有核心微显示技术和B2B2C的商业模式。

其他路演项目简介

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路演企业:深圳市硅格半导体有限公司 

路演人:李晓强   研发总监

推荐项目:立体多层叠闪存控制芯片研发及应用

本项目研发的的立体多层叠闪存控制芯片(3D Nand Flash),可垂直堆叠三十二层快闪记忆体单元,能够在标准封装内实现256Gb多层单元(MLC)和384Gb TLC晶片。这些容量可使口香糖大小的固态硬碟提供超过3.5TB的储存容量,同时使标准2.5寸固态硬碟提供超过10TB的储存容量。


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路演企业:芯峰科技(广州)有限公司 

路演人:张伟    CEO兼创始人

推荐项目:芯峰首推C语言芯片设计自动化工具

芯峰科技 (Chipeak) 推出国内首款高级综合(HLS,High Level Synthesis)工具CCC (Chipeak C Compiler)编译器,这是一款通用芯片设计自动化工具,利用ANSI C作为设计语言,从已存在和已经验证过的软件中得到硬件架构,编译产生RTL设计,实现了从软件到芯片映射过程的自动化。使用CCC工具,芯片设计门槛将大大降低,使得快速,高效地设计低功耗,高密度逻辑芯片(如人工智能芯片等)成为可能;芯片设计周期将减少到传统方法的三分之一以上,该技术处于国际先进水平,也填补了目前国内该领域空白。


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路演企业:深圳密卡思科技有限公司 

路演人:何莹  总经理

推荐项目:5G毫米波无线通信覆盖项目

5G通讯将上网速度提升到1-2Gbps(即每秒传一部电影,是现有4G网络速率的50倍)而5G的多发多收智能天线将是实现这个大速率的核心技术。我们着眼于提升天线的智能性,即massive MIMO(大规模天线)算法,与5G射频芯片的设计。这个算法2010年始于bell实验室,有着极高的技术门槛。与大规模天线形成完美匹配的是5G的另一项关键技术--毫米波。毫米波拥有丰富的带宽,可是衰减强烈,而大规模天线的波束成形正好补足了其短板。我们的团队中拥有在国内外专家,此前进行了多方面的研讨和探索,积累了比较稀缺的专业人才资源,因此我们有信心完成开发,实现产业抱负。


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路演企业:深圳宝砾微电子有限公司(B轮) 

路演人:邓海飞留美博士  总经理兼首席科学官

推介项目:用于Type C PD等快速充电的高性能大功率升降压电源管理芯片

团队来自电源管理世界排名世界第一的弗吉尼亚理工国家电力电子重点实验室(CPES). 美国国家半导体National Semiconductor, 德州仪器TI, 美国芯源系统公司(MPS)公司的专家组成,为电源管理系统和芯片设计方面的顶级专家。Type C PD是未来所有移动设备快速充电的世界标准,高性能大功率升降压电源管理芯片是Type C PD快充系统必备的芯片,有着很高的技术壁垒和广阔的市场前景。


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路演企业:真微科技(广州)有限公司 

路演人:陈小柏    CEO

推介项目:面向终端的人工智能芯片及系统

我们将向移动通信,物联网终端,移动医疗领域提供包含了算法,芯片和系统的完整人工智能解决方案。针对终端应用场景的有限储能和移动穿戴设备的尺寸功耗成本敏感的特点,开发了软硬协同设计的性能稳定&低功耗的人工智能计算方案,为移动/穿戴终端提供性能可靠且低成本的人工智能计算能力。我们将为移动通信领域的芯片厂商提供人工智能开发工具和芯片IP,为物联网终端客户提供集成图像语音传感器的人工智能芯片模组和开发工具,为移动穿戴医疗设备提供超低功耗微细人工智能芯片,算法和开发工具。 目前我们已经完成了第一版人工智能芯片 SMIC 55nm的流片,性能超过最新发布的同类技术70%以上。 我们的第二代革命性产品将于2018年10月份台积电28nm流片,为使用我们最新研发的低功耗技术的2款芯片,预计计算性能将超越同行产品400%以上。公司将于2018年12月份发布产品和开发工具,并推向市场供智能终端客户开发使用。


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松山湖为入驻企业提供大力度的政策扶持

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